經濟部商業司
上櫃企業 6147
財政部
核准設立
頎邦科技股份有限公司 (6147)
統一編號16130009
資本總額
10,000,000,000
實收資本額
7,445,935,390
公開發行 / 上市櫃資訊
股票代號 / 產業類別
6147 | 24
公司簡稱
頎邦
董事長 / 總經理
吳非艱 / 施政宏
發言人 / 公司電話
羅世蔚 / (03)567-8788
掛牌日期
2002-01-31
公司網址
www.chipbond.com.tw
簽證會計師事務所：資誠聯合會計師事務所
股務代理機構：元大證券股份有限公司
每月營業收入資訊
登記基本資料
所營事業項目
經濟部登記項目
001
CC01080
電子零組件製造業
002
研究、開發、製造、銷售下列產品：
003
1.金屬凸塊（Wafer Bumping Service）
004
2.金凸塊（Gold Bump）
005
3.錫鉛凸塊（Solder Bump）
006
4.覆晶（Flip Chip）
007
5.捲帶接合（TAB）
008
6.捲帶式封裝載板（Tape）（限區外經營）
財政部營業項目
261300
半導體封裝及測試
股權與商業版圖 (關係圖)
本公司
關聯公司
關聯行號
自然人
法人董監事
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董監事名單
| 職稱 | 姓名 | 持有股份 | 代表法人 |
|---|---|---|---|
| 董事長 | 吳非艱 | 9,183,760 | |
| 董事 | 聯華電子股份有限公司 | 53,163,821 | |
| 董事 | 高火文 | 1,559,854 | |
| 獨立董事 | 游敦行 | 0 | |
| 獨立董事 | 鄭文鋒 | 0 | |
| 獨立董事 | 林宗怡 | 0 |
董事長
持有股份9,183,760
吳非艱
董事
持有股份53,163,821
聯華電子股份有限公司
董事
持有股份1,559,854
高火文
獨立董事
持有股份0
游敦行
獨立董事
持有股份0
鄭文鋒
獨立董事
持有股份0
林宗怡
經理人名單
| 職稱 | 姓名 | 就任日期 |
|---|---|---|
| 經理人 | 施政宏 | 2024/05/08 |
經理人
2024/05/08
施政宏
股權情況
股權狀況
僑外資
僑外資
-
章程所訂外文公司名稱
-
複數表決權特別股
無
對於特定事項具否決權特別股
無
每股金額 (元)
10
已發行股份總數 (股)
744,593,539
登記現況
核准設立
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利
無
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是
資料來源：經濟部商業司、財政部
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